在本年的巴黎车展上,车联世界展示了其最新的舱驾交融家具,为跨域交融界限带来了新的可能性,引起了业界的肤浅存眷。

尽管跨域交融尚处于探索的早期阶段,并濒临着系统打算复杂性增多、芯片资源高效分拨以及功耗甘休等多重挑战。极度是关于芯片而言,跨域交融条目SoC打算决议不仅要具备宏大的算力,还需要在功耗管制上达成新的碎裂。这无疑对芯片制程时间忽视了前所未有的挑战。

高通行为智能车载芯片界限的领航者之一,凭借其深厚的行业know-how,当令推出了Snapdragon Ride Flex SoC,大概同期闲静舱驾一体的需求,在一定进度上贬责了芯片所濒临的周折。在此配景下,车联世界基于高通骁龙Ride Flex平台SA8775P芯片,成效达成了一芯多系统的集成决议,该决议将中高端座舱体验与高阶智能驾驶功能融于一体,为用户带来全新的驾乘体验。

车联世界的这一更动不仅体现时宏大的AI探究材干上,还融入了ASIL-D级别的功能安全特色,使得家具大概维持从单车说念L2级行车扶植到高速领航扶植(NOA)、城区挂念行车等L2+级智能驾驶功能,以及包含APA交融停车、RPA遥控停车、HPA挂念停车在内的全方针停车贬责决议。此外,通过集成端侧AI大模子,进一步擢升了阴事保护、可用性和驱动后果。

在2024巴黎车展上,车联世界携其最新的舱驾交融家具——搭载高通SA8775P芯片的贬责决议惊艳亮相,这不仅是公司各人化政策的弥留里程碑,也预示着车联世界在激动行业高质地发展方面的刚毅决心。翌日,车联世界将合手续深耕时间更动,拓宽各人市集,将更多逾越时间和前沿家具推向世界舞台,为智能汽车行业的翌日发展注入苍劲能源。